洪泰基金领投,类器官芯片领跑者大橡科技数千万A+轮融资落地

近日,北京大橡科技有限公司(简称“大橡科技”)宣布完成数千万A+轮融资。据了解,本轮融资由洪泰基金领投、仁爱资本跟投,老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

实际上,就在今年5月,大橡科技刚刚完成数千万元的A轮融资。据大橡科技CEO周宇透露,短短3个月内,连续两轮累计亿元融资,除原定用于加速器官芯片产业链布局外,更将着重推进类器官芯片技术迭代,针对癌症、神经退行性疾病、炎症性疾病等领域的创新药物研发提供高仿生、高通量的模型,同时完善类器官标准化培养体系及在个性化精准医疗领域的应用。


公开信息显示,大橡科技是中国领先的研发和生产人体器官芯片和类器官芯片的高科技公司,并致力于推动和引领器官芯片和类器官芯片在新药研发、疾病建模和个体化精准医疗等领域的广泛应用。公司期望提供更精准、更高效、更经济的药物研发解决方案和创新、仿生的临床精准用药标准化平台,推动人类健康事业发展。

据介绍,大橡科技正在研发的类器官芯片(Organoid-on-a-Chip),是将类器官(Organoid)与器官芯片(Organ-on-a-Chip)完美结合的创新技术平台。相比传统的2D/3D细胞系模型、动物模型,大橡科技类器官芯片能够更好的模拟人体组织/器官的生物化学和物理微环境,真实再现体内器官的诸多关键生理特征,具有更好的临床一致性,一定程度上解决临床前模型种属差异导致的数据准确率低的行业痛点。

基于类器官芯片构建的免疫共培养模型,能够极大程度的真实模拟人体内肿瘤免疫微环境,这就为如单抗、双抗以及PD-1免疫抑制剂等大分子药物提供了良好的高通量体外评价模型。而在临床治疗方面,除化疗、小分子靶向药外,类器官芯片也可以帮助患者对肿瘤免疫及联合疗法进行药物测试,从更大的药物范围中帮助患者筛选到适宜的治疗方案。

更值得一提的是,与传统类器官培养平台相比,大橡科技着力打造的类器官芯片也更具标准化、高仿生、高通量特征,能显著提高类器官培养的成功率、稳定性和重现性,并以此解决肿瘤微环境模型构建、血管化过程以及多器官互作等传统类器官培养平台难以实现的问题。

目前,大橡科技的研发团队已成功制备出多种肿瘤组织来源的类器官芯片模型、高仿生肿瘤微环境模型以及其他类器官病理模型,适用于多个疾病领域的药物研发及临床转化。另据大橡科技透露,公司与合作方开展的药敏测试结果与临床应用结果一致性的前瞻性临床研究也在顺利推进中。

洪泰基金董事总经理姜非博士表示:“医药医疗是洪泰基金的主要投资领域之一,洪泰已经布局了一批市场知名的优秀医药医疗项目。类器官芯片作为医药领域新兴的细分赛道,是最为符合“个体化精准医疗”的解决方案之一。在药物临床前研发过程中,类器官芯片有可能逐步取代体外试验和动物试验,成为药物临床前研发的主要工具。大橡科技开发的类器官芯片产品兼顾高通量与仿生性,可操作性强,全球产业化领先,可规模化应用,公司已与国内外一流产业方深度合作,投资价值极高。”

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创建时间:2021-08-06 10:32